Implant Baha®

Selon le système choisi, il est possible de relier le processeur à l’implant en titane via une connexion magnétique ou via un pilier pour une connexion directe.

Le système Baha Connect

Ce système percutané utilise un pilier placé derrière l’oreille qui assure la connexion directe entre l’implant et le processeur. Le processeur est fixé par pression sur le pilier.

1. Le processeur capte les sons dans l’air.
2. Il les transforme en vibrations, qu’il envoie à l’implant via un pilier.
3. L’implant transmet les vibrations à travers l’os directement à l’oreille interne où elles sont converties en impulsions électriques et envoyées au cerveau.

Le système Baha Attract

Les aimants internes et externes s’attirent l’un l’autre de chaque côté de la peau. Ils permettent de maintenir le processeur en place.

1. Un processeur capte les sons dans l’air.
2. Il les transforme en vibrations, qu’il envoie à l’implant via une connexion magnétique (aimants).
3. L’implant transmet les vibrations à travers l’os directement à l’oreille interne où elles sont converties en impulsions électriques et envoyées au cerveau.

 

Le système est fabriqué en six forces différentes et comprend des coussinets Baha Softwear. Ces coussinets s’adaptent à la forme de la tête et répartissent uniformément la pression¹ sur la surface.

Un professionnel de l’audition ou un chirurgien peut fournir des recommandations sur l’aimant le plus indiqué pour chaque cas.

L’implant Baha BI300

Cet implant est en titane et possède la technologie de surface TiOblast. Il ne mesure que quelques millimètres et permet d’utiliser un système de fixation pour un processeur.

L’implant est inséré dans l’os derrière l’oreille au cours d’une intervention chirurgicale. Après une période de cicatrisation, l’implant s’intègre à l’os au cours d’un processus appelé ostéointégration. Une fois l’implant intégré, il est possible d’y relier un processeur.